近年來，各電子產(chǎn)品都向小型化、高集成方向發(fā)展，從而高密度焊裝技術(shù)的制造變得很廣泛，元器件間距越來越小，

因?yàn)檫@些原因，印刷電路板的焊錫膏涂層厚度變薄、同時(shí)回流焊路內(nèi)融解溫度也變高，增大了對(duì)零件的熱負(fù)荷。焊接時(shí)的接合強(qiáng)度、可靠性、焊錫的融化特性等是產(chǎn)生次品的原因。其中高溫焊接時(shí)的表面貼裝零件引腳的平整度變化是焊接不良的重要原因。

通過分析電子零件的加熱特性，可以發(fā)現(xiàn)回流焊爐內(nèi)發(fā)生的不良原因。同時(shí)也可以確認(rèn)通過改變零件設(shè)計(jì)進(jìn)而改善加熱特性。測(cè)定結(jié)果不只是用來判定零件的質(zhì)量，還可以作為設(shè)計(jì)制造的經(jīng)驗(yàn)，建立起短期內(nèi)開發(fā)高性能零件的系統(tǒng)。

設(shè)備及測(cè)試應(yīng)用

該設(shè)備應(yīng)用于普通插接件、插接件樹脂、BGA、QFP、PCB板等常溫和加熱測(cè)定平整度和共面性等。

測(cè)試原理

該設(shè)備是玻璃基準(zhǔn)方式的測(cè)定原理，根據(jù)激光傳感器測(cè)到的數(shù)據(jù)，計(jì)算出引腳平整度、寬度、間距，以基準(zhǔn)玻璃面作為焊接電路板焊盤面，從下方測(cè)定的方式，把樣品測(cè)試區(qū)域和基準(zhǔn)面的間距看為測(cè)定波形，從而判定平整度是否合格。如下圖；

設(shè)備特點(diǎn)

該設(shè)備可以在任意溫度下實(shí)時(shí)測(cè)量加熱中的電子組件端子的變形量，異于以往只能在加熱前和加熱后測(cè)量。實(shí)際上掌握焊錫融化時(shí)設(shè)備零件的狀態(tài)，就可以解決焊錫不良導(dǎo)致的引腳浮起和焊錫接觸不良等問題，是品質(zhì)管理和制造現(xiàn)場(chǎng)的檢測(cè)設(shè)備。

①可以縮短設(shè)計(jì)工時(shí)，預(yù)防不良發(fā)生。

②可以提前發(fā)現(xiàn)制造時(shí)可能發(fā)生的問題，及時(shí)響應(yīng)。

③通過分析加熱測(cè)定的結(jié)果，為選定開發(fā)材料和模具制作提供幫助。

④通過開發(fā)零件的正確檢測(cè)判定，可以縮短交貨期，便于積累開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

⑤提高產(chǎn)品開發(fā)的效率。